【非常全面】半导体业界常用术语

FIB失效分析缺陷观察ictest1

•1. 这里的FAB指的是从事晶圆制造的工厂。半导体和泛半导体通常使用"FAB"这个词，它和其他电子制造的“工厂”同义。在平时沟通的语境中，FAB还可以被指代为“车间”，比如:在FAB工作的工程师上班时说：我进FAB了，其实指的是我进车间了。业界对于多个FAB，通常使用FAB1、FAB2…这样的编号来扩展。•2. FAB的车间是洁净室，进去要穿无尘服和专门的无尘鞋（配套的还有一次性网帽、口罩、手套），因此每个洁净室外面都会配套一个衣帽间，衣帽间和车间中间有风淋门隔挡，进去车间要测静电和过防护门吹掉身上的灰尘才可以进入。

上次去产线是真的。

•3. 车间里面都是各种设备，每台设备会贴有设备ID，用以唯一识别它是它自己。总体上面可以分为两种：•一种是加工类：就是对晶圆进行增材、减材、改性的设备；•另一种是检查类:包括检查缺陷、量测参数和测试电性。•检查其实可再细分为检测、量测和目检三种，•检测主要是针对缺陷进行扫描，比如颗粒、图形缺陷这些；•量测主要是量出参数值，比如:膜厚、应力、电阻值、套准偏差这些；用显微镜和人眼看通常归到目检。•4. 加工设备和检查设备配套组合在一起为工艺加工服务。工艺是车间内资源的有序组织形式，晶圆制造是一个循环加工的过程。 主要是把立体的电路图形在衬底上给制造出来，因为是立体的所以就会有层（Layer）的概念，但是每一层的工艺是差不多。这些差不多的工艺，通常被概括为四大模组：薄膜、光刻、刻蚀、注入（扩散），每次工艺过后通常都会搭配量测或者检测工序，用以确定工艺的结果，比如，薄膜后就会要量一下膜厚，光刻和刻蚀后会要量一下线宽，扩散后会量一下片阻值之类，有些关键层还会要扫缺陷。全部做完，要测电性。

模组是分工的产物，旨在让人能够聚焦于特定的一些工艺而不是全部工艺，达到熟能生巧，以确保工厂的稳定。

模组，其实就是把类似和相关的工序组成一个集合的概念，这样就可以分配给相对的部门去负责，他们只做这一部分对应的工作。比如：刻蚀工艺工程师就专门做刻蚀这一部分工作，不要做薄膜的工作。

模组是一个基于工厂管理的概念，而不是一个严谨的科学分类，因此四大模组显然是不能够概括所有工序，只能大体上用于了解制造的过程。要对晶圆制造过程有一个相对结构化的理解还得去分析这个产品本身。

在电子世界里，二进制是万物的基础，通过1和0可以表征复杂的控制和运算逻辑，而二进制与物理世界的对应关系就是“开”和“关”，一台计算机就可以理解成是由一系列开关组成的电路的集合。

一按开机键，就改变了电流，它被芯片翻译为0和1的的指令到存储器进行转换（通过门电路），然后输入到CPU的控制单元进行转换，再输入到CPU的运算单元（一堆门电路组成的电路，实现读取指令，分析指令，读取指令值（如开机） ，执行指令），算完之后，输出给外设（输出指令结果），比如显示器，显示器里面的每个晶粒通电，于是屏幕亮起。

其他的各种指示灯同理，依次亮起。这就是为什么计算机启动的起点一定是要开机，通过外部给予一个触发的原因。同样，很多软件的运行，也一样至少需要一个外界给予触发，触发之后就可以通过事先组合好的“0